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光學鏡頭作為成像系統的核心部件，其組裝工藝的精密程度直接影響成像質量與產品穩定性。岱美光學憑借多年技術積累，構建了一套涵蓋材料預處理、精密裝配、多級檢測的全流程工藝體系。本文將從工藝流程、關鍵技術、質量控制三個維度，深度解析岱美光學鏡頭組裝...
1.2金屬鍵合對于高亮度垂直LED（high-brightnessverticalLED，HB-VLED）來說，鍵合界面必須具有高熱導和高電導的性能，幸運的是大部分金屬材料導熱性能好的同時導電性能也較好，使金屬鍵合技術成為目前LED產業中最常使用的鍵合技術，即以金屬膜為中間層實現晶圓對的連接。金屬鍵合技術提供了高熱導、低電阻、電流分布均勻及光吸收少的鍵合界面，無論是對于AlInGaP紅光LED還是對于InGaN藍光LED，采用金屬鍵合技術都能有效提高其熱學、電學和光學性能，因...
0引言發光二極管（light-emittingdiode，LED）照明是利用半導體的電致發光發展而來的固態照明技術。自1907年第一只發光二極管問世，到20世紀90年代，人們對LED的研究進展緩慢，期間使用GaAs和InP等第二代半導體材料為光源的LED僅應用在光電探測及顯示領域。直到20世紀90年代中期，日本的中村修二發明了世界上DI一只超高亮度的GaN基LED，照明領域的大門才向LED打開。GaN作為繼第一代半導體材料Si，Ge和第二代半導體材料GaAs，InP等之后的第...
01引言數據中心、電信網絡、傳感器和用于人工智能高級計算中的新興應用，對于低功耗和低延遲的高速數據傳輸的需求呈現出指數級增長。我們比以往任何時候都更加依賴這些應用來確保這個世界更安全、更高效。在所有這些市場中，硅光子學(SiPh)在實現超高帶寬性能方面發揮著關鍵作用。因此，開發能夠經濟高效地擴大硅光子產品生產的解決方案比以往任何時候都更加重要。雖然通過使用標準半導體大規模生產工藝和現有基礎設施，SiPh的晶圓制造能力已經成熟，但SiPh的封裝解決方案仍然是大規模商業化的關鍵瓶...
相較上一代平臺，全新自動掩模對準系統（IQAlignerNT）產出率和對準精度提升兩倍，為EVG光刻解決方案帶來了全新應用微機電系統（MEMS）、納米技術以及半導體市場晶圓鍵合和光刻設備LINGXIAN供應商EVG集團（EVG）近日宣布推出IQAlignerNT，旨在針對大容量XIANJIN封裝應用推出的全新自動掩模對準系統。IQAlignerNT光刻機配備了高強度和高均勻度曝光鏡頭、全新晶圓處理硬件、支持全局多點對準的全200毫米和全300毫米晶圓覆蓋、以及優化的工具軟件。...
1.介紹對電子設備性能和靈活性的新要求正在使制造基礎架構從傳統的基于掩模的光刻技術轉變為用于高級封裝和異構集成的數字光刻技術。片上系統正在從單片解決方案轉向封裝，小芯片和功能塊中的模塊化系統。因此，對于可擴展和通用后端光刻的需求不斷增長，以實現封裝和系統級的互連。為了滿足這一新的行業愿景，需要能夠通過高級封裝快速集成新穎功能元素的大規模生產新工具。大批量制造（HVM）行業必須超越保守的芯片圖案設計，并進入數字光刻技術的新時代。EVGroup開發了MLE™（無掩模曝...