當前位置：首頁 > 技術文章
光學鏡頭作為成像系統的核心部件，其組裝工藝的精密程度直接影響成像質量與產品穩定性。岱美光學憑借多年技術積累，構建了一套涵蓋材料預處理、精密裝配、多級檢測的全流程工藝體系。本文將從工藝流程、關鍵技術、質量控制三個維度，深度解析岱美光學鏡頭組裝...
微波等離子清洗機作為一種綠色無污染的高精密干法清洗方式，可以有效去除表面污染物，避免靜電損傷。簡述了微波等離子清洗機的原理及特點，介紹了設備的構成、清洗工藝和模式，對微波導入和微波源與負載的匹配兩個關鍵技術進行了研究；通過工藝驗證，微波等離子清洗降低了接觸角度，提高了引線鍵合強度。等離子體是物質存在的一種基本形態（被稱為物質的第四態），是由原子，電子，分子，離子或自由基組合而成，等離子清洗就是通過物理、化學作用對被清洗物表面進行處理，實現去除分子水平污染物的一種工藝過程，同時...
納米壓痕技術也稱深度敏感壓痕技術，是測試材料力學性質的方法之一，可以在納米尺度上測量材料的各種力學性質，如載荷-位移曲線、彈性模量、硬度、斷裂韌性、應變硬化效應、粘彈性或蠕變行為等。可適用于有機或無機、軟質或硬質材料的檢測分析，包括PVD、CVD、PECVD薄膜，感光薄膜，彩繪釉漆，光學薄膜，微電子鍍膜，保護性薄膜，裝飾性薄膜等等。影響納米壓痕試驗的因素很多，主要影響因素可歸納為以下幾種：1.接觸零點的確定2.力和位移的測定包括環境波動的影響和磁場強度所引起的變化3.卸載曲線...
直接鍵合設備可以配置用于研發，中試線或大批量生產，以及任何基于直接或中間層的鍵合工藝，包括復雜的低溫共價鍵合。憑借這些技術和設備組合，EVG占領了封裝和3D集成，MEMS以及的化合物半導體和SOI基板的市場，保持了地位和主導*。直接鍵合設備應用系統說明：1、粘接系統：直接鍵合設備可提供的總體擁有成本(TCO)，并具有多種設計功能可優化鍵合良率。針對MEMS，3D集成或高級封裝中的不同市場需求，針對鍵合對準的多個模塊進行了優化。2、臨時粘接系統：臨時鍵合是為薄晶圓或薄薄晶圓提供...
便攜式光學膜厚儀是一種非接觸式測量儀器，一般會運用在生產廠商大量生產產品的過程，由于誤差經常會導致產品全部報廢，這時候就需要運用光學膜厚儀來介入到生產環境，避免這種情況的發生。便攜式光學膜厚儀在操作中需要注意哪些細節？1、在當下，這類薄膜厚度檢測設備在很多領域當中都發揮了十分關鍵的作用，比如工廠、生產加工、半導體行業等等，大家在檢測之前，必須要確保被檢測物體表面沒有存在彎曲或是變型等情況。2、在進行一些表面涂料的檢測時，那么盡可能要保持均勻的狀態，并且快速進行測量，否則涂料會...
非接觸式電阻測試儀器使用渦電流的測試原理。渦電流可產生一個磁場，當磁場與導電材料接觸時，會在材料中感應到渦流。根據感應渦流的電流大小，可以計算得到該材料的面電阻。技術的優勢：1、是一種非接觸、無損的測量方式，不破壞材料；2、可以測量密封在絕緣層內的導電層；3、每秒采樣次數高達數萬次，測量速度快。使用方法：非接觸式電阻測試儀器是指埋入地下的接地體電阻和土壤散流電阻，通常采用型接地電阻測量儀進行測量。型測量儀其外形與普通絕緣搖表差不多，也就按習慣稱為接地電阻搖表。型搖表的外形結構...