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岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司宣布，已與ThetaMetrisis達(dá)成合作協(xié)議，成為其薄膜厚度測量設(shè)備在中國大陸、香港特別行政區(qū)、馬來西亞及菲律賓市場的代理商。這一消息標(biāo)志著岱美將負(fù)責(zé)ThetaMetrisis旗下先進(jìn)膜厚測量解決方案在中...
用過膜厚測試儀的人可能都知道，它可以分為手持式和臺式二種，手持式又有磁感應(yīng)鍍層測厚儀，電渦流鍍層測厚儀，熒光X射線儀鍍層測厚儀。那么他們都采用了什么樣的原理來實(shí)現(xiàn)測量目的的呢？今天就通過三個典型的型號案例來詳細(xì)展開講一講原理和適用范圍的事情。我們先要明確一點(diǎn)，不同膜厚儀測量原理是有區(qū)別的，其適用范圍也會有差異，主要的就是以下3種，岱美儀器小編給大家詳細(xì)介紹下：1、渦流法檢測法原理：渦流膜厚儀工作原理：利用渦流法檢測法，能夠檢測金屬表面的氧化膜、漆膜或電鍍膜等膜的厚度；但是，金...
便攜式光學(xué)膜厚儀是利用反射干涉的原理進(jìn)行無損測量，可測量薄膜厚度及光學(xué)常數(shù)。測量精度達(dá)到埃級的分辯率，測量迅速，操作簡單，界面友好，是具性價比的膜厚測量儀設(shè)備。設(shè)備光譜測量范圍從近紅外到紫外線，凡是光滑的，透明或半透明的和所有半導(dǎo)體膜層都可以測量。本儀器是使用白光干涉的原理，從而對樣品表面的膜層進(jìn)行測量，基本上所有光滑的、半透明的或者地吸收洗漱的薄膜都可以進(jìn)行測量。主要應(yīng)用：光學(xué)鍍層行業(yè)如：硬涂層，抗反射層等涂層厚度測量；生物醫(yī)學(xué)行業(yè)如：聚對二甲苯，YL器械等領(lǐng)域可透光涂層膜...
直接鍵合設(shè)備是一種自動化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī)，設(shè)計用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。它是基于模塊化設(shè)計，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案。應(yīng)用：薄晶圓臨時鍵合解鍵合，將已經(jīng)鍵合的材料從載板上剝離。應(yīng)用于TSV，儲存器，CMOS，功率器件等的加工過程。產(chǎn)品特性：1、高溫度、高壓力、高真空選項(xiàng)，滿足各種鍵合工藝參數(shù)；2、精度溫度控制；3、精度壓力控制；4、適用于超厚晶圓；5、壓盤自調(diào)節(jié)設(shè)...
白光干涉儀能夠在同一測試平臺上運(yùn)行多種測試，產(chǎn)品的組合可根據(jù)不同的技術(shù)應(yīng)用要求而改變。針對樣品的同一區(qū)域可進(jìn)行不同模式的實(shí)驗(yàn)檢測，模式切換可實(shí)現(xiàn)全自動化。多項(xiàng)技術(shù)的整合能夠使不同技術(shù)在同一檢測儀上充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢。該項(xiàng)整合技術(shù)不僅有利于數(shù)據(jù)的綜合分析，也可以減少維護(hù)成本，從而提高效率。白光干涉儀工作原理：白光干涉儀是利用光學(xué)干涉原理研制開發(fā)的超精細(xì)表面輪廓測量儀器。照明光束經(jīng)半反半透分光鏡分成兩束光，分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從兩個表面反射的兩束光再次通過分光鏡后合成...
接近式光刻機(jī)在單室設(shè)計上可以滿足研發(fā)工作，與EVG的自動化系統(tǒng)*兼容。EVG101支持大300mm的晶圓，可配置為旋涂或噴涂和顯影。使用EVG先進(jìn)的OmniSpray涂層技術(shù)，在3D結(jié)構(gòu)晶圓上實(shí)現(xiàn)光刻膠或聚合物的共形層，用于互連技術(shù)。這確保了高粘度光致光刻膠或聚合物的低材料消耗，同時改善了均勻性并防止了擴(kuò)散。它的分類：接近式光刻機(jī)一般根據(jù)操作的簡便性分為三種，手動、半自動、全自動1、手動：指的是對準(zhǔn)的調(diào)節(jié)方式，是通過手調(diào)旋鈕改變它的X軸，Y軸和thita角度來完成對準(zhǔn)，對準(zhǔn)精...